熱分析通常是指應用熱力學或物理參數隨溫度變化的關(guan) 係進行分析的方法, 如: 差熱分析（DTA ）、量熱和差示掃描量熱（DSC）、熱重分析（TG）、熱機械分（TMA、DMA ） 等。作為(wei) 一門分析技術, 熱分析已有五十年曆史,其應用相當廣泛，尤其在聚合物研究中更是如此。

1　熱分析技術和方法進展

熱分析技術是指熱分析儀(yi) 器性能、數據和信息的收集和處理; 熱分析方法是指從(cong) 原理上建立新的熱分析方法。

關(guan) 於(yu) 儀(yi) 器性能, 近年來各儀(yi) 器廠商為(wei) 了市場都投入不少人力物力,在儀(yi) 器性能, 如: 儀(yi) 器的靈敏度、度、穩定性、溫度程控等方麵進行了許多研究和改進,做到樣品用量更少,操作更方便, 測量結果更準確可靠,同時也為(wei) 一些新的應用領域提供了可能。例如: PE公司近年來推出的Pyris1DSC在功率補償(chang) 型的DSC7基礎上,采用了三項新技術來改進儀(yi) 器的低溫性能,並使度達到012LW,便是一例。

計算機的應用使熱分析技術飛躍發展,上升到新的台階。它不僅(jin) 為(wei) 數據處理帶來極大便利,快速、準確給出測定結果,而且使儀(yi) 器的程控和操作運行質量大大提高, 應用範圍更廣。需著重指出的是:計算機的應用還能為(wei) 熱分析測定收集並儲(chu) 存更多信息和數據,應用這些儲(chu) 存的信息和數據將大為(wei) 提高分析和研究工作效率,如過去要並用或聯機才能獲得的信息,現可通過計算機和相關(guan) 的數據庫來收集和處理得到, 因此, 在一定程度上也解決(jue) 了因並用或聯機會(hui) 導致儀(yi) 器的靈敏度和度降低的問題。

熱分析方法的進展表現在兩(liang) 個(ge) 方麵: 其一是原來較少應用的熱分析方法,因技術的進步,現得到更普遍的應用,如動態熱機械分析方法;其二是產(chan) 生了從(cong) 原理上開拓的新的熱分析方法,如: 調製差示掃描量熱法（Modulated Differential Scann ing Calorimetry, MDSC） （或稱為(wei) 動態差示掃描量熱法, Dynamic DSC 或DDSC）。

2 熱分析在聚合物中的應用

熱分析是研究高聚物熱性能的主要手段，同時也能獲得結構方麵的信息，而且隨著熱分析技術的發展，新的功能還在不斷出現，加之熱分析儀(yi) 操作坊便，價(jia) 格相對便宜，因而幾乎已成為(wei) 從(cong) 事高聚物材料研究的*儀(yi) 器。下麵主要闡述一下DSC和TG在聚合物結晶行為(wei) 、聚合物和共混物組分的相容性、聚合物熱穩定性、輔助高聚物剖析以及其它方麵的應用。

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